Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2026年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
据相关媒体报道，Rapidus已经开发出一种使用玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型，计划在2028年之前实现大规模生产。本周在日本东京举行的SEMICON Japan 2025上，Rapidus展示了原型设计。
Rapidus开发的核心是600 x 600 mm的玻璃基板，通过使用了大型方形玻璃基板取代了传统的圆形硅晶圆，不但能减少材料的浪费，还能满足下一代AI加速器所需的芯片面积更大、集成度更高的多模块组合。
相比于传统有机材料，玻璃中介层更便宜，而且克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。
无论是半导体制造技术，还是先进封装技术，Rapidus都显得非常具有雄心，都想要处于行业领先的位置。
